一、封装技术

 

　　常见的封装就是利用铝基板，以此的来的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下：

 

　　(1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;

　　(2)高导热、抗UV封装技术;

　　(3)应用低环境应力结构技术;

　　(4)整体热阻<20K/W，结温<80度;

　　(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。

 

　　二、LED驱动电源作用强大

 

　　LED电源作为LED灯的核心部件，犹如LED的心脏，LED驱动电源的好坏直接决定了LED灯具的好坏。

 

　　首先，在结构设计上，室外LED驱动电源必须有严格的防水功能，否则，无法承受外界恶劣的使用环境。

 

　　其次，LED驱动电源的防雷功能也至关重要。外界工作时难免遇到雷雨天气，如果驱动电源无防雷功能，将直接影响LED灯具寿命，增加灯具维护成本。

 

　　最后，在原材料的选用上，其可靠性必须满足其寿命需求，功能特性需足够的好。

 

　　目前LED芯片理论寿命大约是10万小时，而业界元器件寿件如要与之匹配，关键元器件的选择必须经过完善的DMT、DVT的验证管理，以保证长寿命及产品可靠性要求，否则电源寿命不够，灯具寿命也就无法实现。

 

合肥英特光电采编（http://www.ledytgd.com/）